特許
J-GLOBAL ID:200903094240021846
塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-046587
公開番号(公開出願番号):特開2003-249429
出願日: 2002年02月22日
公開日(公表日): 2003年09月05日
要約:
【要約】【課題】 基板の塗布処理を精度よく行うとともに、外部処理装置との間で基板処理を効率よく行う塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板Wの表面に対して塗布処理を行う塗布処理を塗布専用ユニット16で、基板Wの裏面に付着した塗布液(フォトレジスト液)などの汚れを洗浄除去する洗浄処理(バックリンス処理)をリンス専用ユニット17でそれぞれ行わせ、リンス専用ユニット17に配設されたスピンチャックの径を塗布専用ユニット16に配設されたスピンチャックの径よりも小さく構成したので、塗布専用ユニット16に配設されたスピンチャックに吸着支持される領域のうち、リンス専用ユニット17に配設されたスピンチャックに吸着支持される領域の分だけ、汚れを洗浄除去することができ、除去能力を向上させることができる。その結果、基板Wの塗布処理を精度よく行うことができる。
請求項(抜粋):
基板上に塗布液を供給する第1の処理部と、この第1の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第2の処理部とを備える塗布処理装置であって、前記第1の処理部は、基板の裏面を第1の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第1の基板保持手段と、この第1の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備え、前記第2の処理部は、前記第1の支持領域とは異なる第2の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第2の基板保持手段と、この第2の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前記第1の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする塗布処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05C 9/04
, B05C 13/02
, G03F 7/16 502
FI (5件):
B05C 9/04
, B05C 13/02
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 569 C
Fターム (16件):
2H025AB14
, 2H025AB16
, 2H025EA05
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042BA08
, 4F042CC04
, 4F042CC09
, 4F042DF09
, 4F042DF25
, 4F042DF32
, 4F042EB01
, 4F042EB09
, 5F046JA15
, 5F046LA02
, 5F046LA05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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