モールド金型及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：綿貫隆夫 , 堀米和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-360250
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193379
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】キャビティ凹部の面性状に起因する封止樹脂との離型性を向上させかつ金型汚れが発生し難いようにしたモールド金型を提供する。【解決手段】モールド金型14のパーティング面のうち、少なくともキャビティ凹部15の面性状は凹凸が一様に分布する凹凸面1である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ワークをクランプして樹脂封止するモールド金型において、前記モールド金型のパーティング面のうち、少なくともキャビティ凹部の面性状は凹凸が略一様に分布する凹凸面であることを特徴とするモールド金型。

IPC (3件)：

H01L21/56 , B29C33/38 , B29C45/37

FI (3件)：

H01L21/56 T , B29C33/38 , B29C45/37

Fターム (14件)：

4F202AH37 , 4F202AJ02 , 4F202AJ09 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CD18 , 4F202CD22 , 4F202CD24 , 4F202CK11 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061DA06

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-009275 出願人：セイコーエプソン株式会社
電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-292997 出願人：トーワ株式会社
リ-ドフレ-ムおよびリ-ドフレ-ムを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247028 出願人：株式会社東芝

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