特許
J-GLOBAL ID：200903094312215276
部品内蔵モジュールとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385806
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188340
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 従来では、回路部品を内蔵すると、実装された回路のチェックやリペア、印刷抵抗等のトリミングを行うことが難しく、生産性が低下していた。【解決手段】 配線パターン102を備えた配線板101と、前記配線板101に実装された回路部品105及び/または半導体104が第2の電気絶縁層106に内蔵された部品内蔵モジュールにおいて、前記配線パターン102が前記回路部品105及び/または半導体104の動作特性をチェックする機能を有する。
請求項（抜粋）：
第1の配線パターンを備えた配線板と、前記第1の配線パターンに電気的に接続された電子部品と、前記電子部品を内蔵した電気絶縁層と、前記電気絶縁層上に設けられた第2の配線パターンとを備え、前記第1の配線パターンが前記電子部品の動作特性をチェックする機能を有している部品内蔵モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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