特許
J-GLOBAL ID:200903094320735190
半導体ウエハの検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西村 征生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-100693
公開番号(公開出願番号):特開2000-294606
出願日: 1999年04月07日
公開日(公表日): 2000年10月20日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウエハの検査装置において、測定の自動化を可能にし、セットアップ時間を短縮し、温度条件変更時や、開口後の露点低下時間を短縮する。【解決手段】 開示される半導体ウエハの検査装置は、ウエハプローバ1内の測定部11内に設けられたウエハチャック111に半導体ウエハ112を保持し、測定部内に乾燥空気を供給し、ウエハチャックを冷却して、低温下において半導体ウエハの電気的測定を行う際に、シャッター116を開き、ファン117を動作させて、排気しながら測定部内に乾燥空気を供給するとともに、ウエハチャックの冷却を行い、露点センサ114によって測定部内が所定の露点に到達したことを検知し、温度センサ113によって、ウエハチャックが所定の温度に到達したことを検知したとき、半導体ウエハをウエハチャックにロードして、半導体チップの電気的測定を行うように構成されている。
請求項(抜粋):
ウエハプローバの測定部内に設けられたウエハチャックに半導体ウエハを保持し、該測定部内に乾燥空気を供給するとともに、前記ウエハチャックを冷却して、低温下において前記半導体ウエハの電気的測定を行う半導体ウエハの検査装置において、前記測定部内の空気を排出するためのシャッター及びファンと、該測定部内の露点を測定する露点測定手段とを設け、前記シャッターを開きファンを動作させた状態で前記測定部内に乾燥空気を供給するとともに、前記ウエハチャックの冷却を開始し、前記測定部内が所定の露点に到達し、ウエハチャックが所定の温度に到達したとき、半導体ウエハをウエハチャックにロードして該半導体ウエハのチップの電気的測定を行うように構成されていることを特徴とする半導体ウエハの検査装置。
IPC (3件):
H01L 21/66
, G01R 1/06
, G01R 31/28
FI (4件):
H01L 21/66 B
, H01L 21/66 H
, G01R 1/06 E
, G01R 31/28 K
Fターム (26件):
2G011AA16
, 2G011AE03
, 2G032AA00
, 2G032AB13
, 2G032AE03
, 2G032AF01
, 2G032AL00
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA60
, 4M106CA62
, 4M106DD22
, 4M106DD30
, 4M106DJ02
, 4M106DJ03
, 9A001BB01
, 9A001BB05
, 9A001HH21
, 9A001HH34
, 9A001JJ46
, 9A001KK31
, 9A001KK32
, 9A001KK37
, 9A001LL05
引用特許:
審査官引用 (5件)
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低温試験装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-139411
出願人:東京エレクトロン株式会社
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特開平1-157544
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半導体デバイスのテスト用搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-036348
出願人:三菱電機株式会社, 三菱電機エンジニアリング株式会社
-
IC試験装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-324151
出願人:株式会社アドバンテスト
-
特開平1-157544
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