特許

J-GLOBAL ID：200903094321018319

光照射による樹脂の接着方法および樹脂物品の製造方法

発明者： 杉村 博之 ,  李 庚晃 ,  谷口 義尚 ,  田口 好弘
出願人/特許権者： 国立大学法人京都大学 ,  アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 鎌田 耕一 ,  黒田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-192621
公開番号（公開出願番号）：特開2008-019348
出願日： 2006年07月13日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：

【課題】熱融着による接着よりも低い温度において、生産性よく樹脂と樹脂とを接着できる接着方法を提供する。【解決手段】第1の樹脂と第2の樹脂とを接着する樹脂の接着方法であって、(I)接着面となる前記第1および第2の樹脂の表面に紫外光を照射する工程と、(II)前記照射後の前記表面を互いに接触させた状態で昇温することにより、前記表面を接着面として前記第1の樹脂と前記第2の樹脂とを接着する工程とを含む接着方法とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の樹脂と第2の樹脂とを接着する樹脂の接着方法であって、 (I)接着面となる前記第1および第2の樹脂の表面に紫外光を照射する工程と、 (II)前記照射後の前記表面を互いに接触させた状態で昇温することにより、前記表面を接着面として前記第1の樹脂と前記第2の樹脂とを接着する工程と、を含む樹脂の接着方法。

IPC (4件)：

C09J 5/02 ,  C09J 5/06 ,  B29C 65/14 ,  B29C 65/02

FI (4件)：

C09J5/02 ,  C09J5/06 ,  B29C65/14 ,  B29C65/02

Fターム (19件)：

4F211AA03 ,  4F211AA28 ,  4F211AD05 ,  4F211AD32 ,  4F211AG06 ,  4F211AH81 ,  4F211TA13 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH24 ,  4F211TN01 ,  4F211TQ01 ,  4J040HD30 ,  4J040HD36 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33

引用特許：

出願人引用 (4件)

• マイクロチップ基板の接合方法及びマイクロチップ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-316220   出願人：住友ベークライト株式会社
• マイクロチップ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-065062   出願人：フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
• オレフィン系樹脂の接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-415712   出願人：東亞合成株式会社
• フイルムの表面処理方法および積層フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-204089   出願人：大日本インキ化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• プラスチックからなる2つの工作物を、異物を用いずに接合するための方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-524789   出願人：アクララバイオサイエンシーズ,インコーポレイテッド
• プラスチックの接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-061445   出願人：株式会社クラレ
• 偏光板保護フィルム及びそれを用いた偏光板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-066554   出願人：積水化学工業株式会社