特許
J-GLOBAL ID：200903094361994221

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
上前 昌己

上前 昌己 について

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幅崎 康晴

幅崎 康晴 について

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焼田 俊一

焼田 俊一 について


出願人/特許権者：
日本カーバイド工業株式会社

日本カーバイド工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-223869
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059031
出願日： 1998年08月07日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【目的】熱安定性がよく、小径のビアホールを有するプリント配線板を提供すること。【構成】ガラス繊維に樹脂を含浸させた絶縁樹脂層を少なくともコア基材の最近傍に配置し、また、レーザにより孔を開けてビアホールを形成したプリント配線板及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成されたコア基材に絶縁樹脂層及び金属層を積層し、ビアホールを形成したプリント配線板及びその製造方法において、少なくともコア基材の最近傍の絶縁樹脂層がガラス繊維に樹脂を含浸したものであり、金属層と共に積層されたことを特徴とするプリント配線板及びその製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 T
Fターム (30件)：
5E346AA04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH21
引用特許：
審査官引用 (4件)
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