電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137270
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329845
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】高密度実装に適した電子部品を提供する。【解決手段】支持基体1は、電気絶縁性を有し、取り付け面10となる一面を有する。端子電極21、22は取り付け面10に備えられている。コイル導体3は、少なくとも2つのコイル端末31、32を有し、支持基体1の内部に埋設され、取り付け面10と交差する方向に設定されたコイル巻き軸O1を有する。リード導体4は、コイル導体3の包囲するコイル面S1を、コイル巻き軸O1の方向に通り、一端が端子電極21に電気的に接続されている。コイル端末31は、リード導体4に電気的に接続されている。コイル端末32は端子電極22に電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

支持基体と、少なくとも2つの端子電極と、コイル導体と、リード導体とを含む電子部品であって、前記支持基体は、電気絶縁性を有し、取り付け面となる一面を有しており、前記端子電極は、外部接続のために用いられるものであって、前記取り付け面に備えられており、前記コイル導体は、少なくとも2つのコイル端末を有し、前記基体の内部に埋設され、前記取り付け面と交差する方向に設定されたコイル巻き軸を有し、前記リード導体は、前記コイル導体の包囲するコイル面を、前記コイル巻き軸の方向に通り、一端が前記端子電極の一方に電気的に接続されており、前記コイル端末の一方は、前記リード導体に電気的に接続されており、前記コイル端末の他方は、前記端子電極の他方に電気的に接続されている電子部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 , H01F 27/29 , H01F 27/28 , H01F 41/04

FI (5件)：

H01F 17/00 D , H01F 27/28 A , H01F 27/28 K , H01F 41/04 C , H01F 15/10 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-123420 出願人：株式会社村田製作所
セラミックチップ部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-336698 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層コイル基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-117001 出願人：京セラ株式会社

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