ハイブリッドモジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019353
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220228
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】小型で且つ放熱性の良好な信頼性の高いハイブリッドモジュールを提供する。【解決手段】主面11aに凹部14A,14Bを形成し、凹部14B内に発熱性の回路部品13を実装し、凹部14Aに嵌合し且つ回路部品13に当接する放熱板16によって凹部14Bを塞ぐと共に、凹部14Bの底面と回路部品13との間に封止樹脂Slを充填し、放熱板16と回路部品13及び回路基板11とを熱伝導性樹脂17によって接着し、親回路基板に実装したときに、回路部品13からの発熱が放熱板16を介して親回路基板に放熱されるようにハイブリッドモジュール10を構成する。また、回路基板11、回路部品13、放熱板16、封止樹脂Sl、熱伝導性樹脂17のそれぞれの線膨張係数をほぼ等しいものとし、温度変化等によってこれらの間に発生する応力を緩和する。

請求項（抜粋）：

回路基板と、該回路基板上に実装された発熱性を有する回路部品とを備え、親回路基板上に実装して使用されるハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板は、前記回路部品と同等の線膨張係数を有するセラミックからなり、且つ前記親回路基板と対向する主面に形成された第1の凹部と該第1の凹部底面に形成された第2の凹部とを有し、該第2の凹部内に前記回路部品が実装されると共に、前記回路部品に当接され且つ前記第2の凹部を塞ぐように前記第1の凹部に設けられた放熱板を備え、前記回路部品から前記放熱板を介して前記親回路基板に熱伝導されることを特徴とするハイブリッドモジュール。

引用特許：

審査官引用 (7件)

高周波集積回路装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-062368 出願人：松下電子工業株式会社
プリントサーキットボード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-178616 出願人：三菱電機株式会社
多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-140870 出願人：日本電装株式会社

全件表示

前のページに戻る