特許
J-GLOBAL ID：200903094537627131

電磁鋼板の絶縁皮膜形成用処理液と処理方法

発明者：
高橋 克

高橋 克 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232866
公開番号（公開出願番号）：特開2002-047576
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：
【要約】【課題】 クロムを含有しない、リン酸塩系の処理液を用いて、重クロム酸塩系処理液と同じ 200〜330 °Cの温度で焼付け可能で、付着量1.0 g/m2以下の薄膜でも耐水性、密着性に優れた、無機または半有機型の絶縁皮膜を電磁鋼板表面に形成する。【解決手段】 多価金属リン酸塩の水溶液にホスホン酸系キレート剤を、多価金属リン酸塩中の金属原子のモル数とその価数の積の総和ΣMiとキレート剤のモル数と分子中の酸基数の積の総和ΣOiとの比 (ΣOi/ΣMi) が 0.1〜5の範囲内となる割合で添加した処理液を使用する。処理液はさらに水性合成樹脂、ホウ酸、コロイダルシリカの1種以上を含有しうる。
請求項（抜粋）：
水性溶媒中に水溶性の多価金属リン酸塩(A) と酸基を有するキレート剤(B) とが溶解している処理液からなり、多価金属リン酸塩(A) に含まれる金属原子のモル数とその価数の積の総和をΣMiとし、キレート剤(B) のモル数と分子中の酸基数の積の総和をΣOiとするとき、(A) と(B) の割合が下記の式(1) を満たすことを特徴とする、電磁鋼板の絶縁皮膜形成用処理液。0.1 ≦ΣOi/ΣMi≦5 .... (1)
IPC (7件)：
C23C 22/00 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/24 303 ,  C21D 9/46 501 ,  C23C 22/17 ,  C23C 22/20 ,  C23C 22/22
FI (7件)：
C23C 22/00 B ,  B05D 5/12 D ,  B05D 7/24 303 B ,  C21D 9/46 501 B ,  C23C 22/17 ,  C23C 22/20 ,  C23C 22/22
Fターム (24件)：
4D075BB28Z ,  4D075BB93Z ,  4D075CA23 ,  4D075DA06 ,  4D075DB03 ,  4D075EA02 ,  4D075EA06 ,  4D075EC01 ,  4D075EC03 ,  4D075EC54 ,  4K026AA03 ,  4K026BA03 ,  4K026BB05 ,  4K026BB10 ,  4K026CA16 ,  4K026CA18 ,  4K026CA24 ,  4K026CA38 ,  4K026CA39 ,  4K026CA41 ,  4K026DA02 ,  4K026DA15 ,  4K026EB11 ,  4K033TA03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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