固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液組成物

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島清路 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-270656
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082334
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】固定砥粒ワイヤソーによる希土類磁石以外の加工材料の切断加工に優れる水溶性加工液組成物を提供する。【解決手段】本組成物は、(A)グリコール類(プロピレングリコール、ポリエチレングリコール等)を含有することを特徴とし、更に(B)カルボン酸(オレイン酸、ドデカン酸等)と、(C)水に溶解して塩基性を示す化合物と、から形成された塩を含有してもよい。(A)グリコール類の分子量は70〜100,000が好ましい。(B)カルボン酸の炭素数は8〜22が好ましい。(C)塩基性化合物としては、アルカノールアミン、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等が好ましい。シリコンを切断加工する際には加工液組成物を水で10倍に希釈した際のpHが5.5〜9.5であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

希土類磁石以外の加工材料の切断に用いられる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液組成物であって、(A)グリコール類を含有することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液組成物。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , B24B 27/06

FI (3件)：

C09K 3/14 550 Z , C09K 3/14 550 C , B24B 27/06 D

Fターム (6件)：

3C058AA05 , 3C058CA04 , 3C058CB06 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA03

引用特許：

審査官引用 (11件)

ワイヤソー又はバンドソー用水性研削液
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-137059 出願人：株式会社スーパーシリコン研究所, 大智化学産業株式会社
半導体材料の切断・加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-161014 出願人：住友金属工業株式会社
固定砥粒マルチワイヤソー
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-102857 出願人：株式会社東京精密

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