特許
J-GLOBAL ID：200903028997607012

多層プリント配線板

発明者：
瀬川 博史

瀬川 博史 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-303247
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114727
出願日： 1998年10月09日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 低価格でHAST試験やスチーム試験などでめっきスルーホール間の絶縁抵抗値が低下したり、ヒートサイクル試験によりめっきスルーホールチェーンの抵抗値の変動がない多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 Tg点190°C以上の架橋密度を上げたガラスエポキシ製の基板30を用いる。これにより、めっきスルーホール36を構成する銅などの金属がイオン化してスルーホール間を移動(マイグレーション)し、HAST試験やスチーム試験などで、めっきスルーホール間の絶縁抵抗値を低下させることがなくなる。また、ヒートサイクル試験で熱膨張収縮により、チェーンまたはめっきスルーホールが破断することによる抵抗値変動がなくなる。
請求項（抜粋）：
スルーホール及び導体回路が形成された基板上に層間樹脂絶縁層および導体回路が交互に積層形成されてなり、異なる層の導体回路同士が層間樹脂絶縁層に設けられたバイアホールで電気的に接続されてなるビルドアップ多層配線板において、前記基板は、Tg点190°C以上のエポキシ樹脂を使用したガラスエポキシ基板であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610
FI (2件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 L
Fターム (7件)：
5E346AA06 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346EE31 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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