特許
J-GLOBAL ID：200903094628471185
電子部品用耐熱性接着剤組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261205
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100565
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】比較的低温において接着可能でありながらも、熱と圧力がかかる工程において樹脂が流動せず、十分な信頼性を有する電子部品用耐熱性接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】電子部品用耐熱性接着剤組成物は、式(1a)および式(1b)で表される構造単位から選択された少なくとも1種の100〜30モル%と、式(2a)および式(2b)で表される構造単位から選択された少なくとも1種の0〜70モル%とからなるポリイミドと、該ポリイミド100重量部に対して5〜150重量部の式(2a)で表される構造単位からなるポリイミドとの樹脂混合物を含有する。これを耐熱性フィルムの上に設けて接着テープとする。【化1】(Arは、2個以上の芳香環を有する二価の基、RはC1 〜C10アルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6 H4 -、nは1〜20の整数。)
請求項（抜粋）：
下記式(1a)で表される構造単位および下記式(1b)で表される構造単位から選択された少なくとも1種の100〜30モル%と、下記式(2a)で表される構造単位および下記式(2b)で表される構造単位から選択された少なくとも1種の0〜70モル%からなるポリイミドと、該ポリイミド100重量部に対して5〜150重量部の下記式(2a)で表される構造単位からなるポリイミドとの樹脂混合物を含有することを特徴とする電子部品用耐熱性接着剤組成物。【化1】[式中、Arは、下記構造から選ばれる芳香環を有する二価の基を示す。【化2】(式中、R1 、R2 、R3 およびR4 は同一でも異なっていてもよく、それぞれ、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、R1 〜R4の全ての基が同時に水素原子であることはない。)]【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6 H4 -を示し、nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (3件)：
C09J179/08
, C09J 7/02
, C09J179:08
C09J179/08 Z
, C09J 7/02 Z
