特許
J-GLOBAL ID：200903094682808314
はんだチップの実装方法及び実装装置及び電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-133154
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323823
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】粒状のはんだチップの整列作業と吸着作業を1工程で行うことができるはんだチップの実装方法を提供する。【解決手段】複数のはんだチップを収容した容器201の開口部に、複数の吸着部を備える吸着ヘッド6を密着状態に係合させ、その係合を保った状態で容器及び吸着ヘッドを所定の角度に反転し、吸着ヘッドの各吸着部にはんだチップを吸着保持させる第1の吸着工程と、第1の吸着工程において、複数の吸着部の少なくとも1つにはんだチップが吸着されなかった場合に、容器及び吸着ヘッドを所定の角度とは反対の傾き角度に傾ける第2の吸着工程と、はんだチップの吸着状態を保った状態で、電子部品の所定位置にはんだチップを供給する供給工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
電子部品の所定の位置に複数の粒状のはんだチップを供給して実装するためのはんだチップの実装方法において、前記複数のはんだチップを収容した容器の開口部に、複数の吸着部を備える吸着手段を密着状態に係合させ、該係合を保った状態で前記容器及び吸着手段を所定の角度に反転し、前記吸着手段の各吸着部に前記はんだチップを吸着保持させる第1の吸着工程と、前記第1の吸着工程において、前記複数の吸着部の少なくとも1つに前記はんだチップが吸着されなかった場合に、前記容器及び吸着手段を前記所定の角度とは反対の傾き角度に傾ける第2の吸着工程と、前記はんだチップの吸着状態を保った状態で、前記電子部品の所定位置に前記はんだチップを供給する供給工程とを具備することを特徴とするはんだチップの実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H01L 23/12
H05K 3/34 505 A
, H01L 23/12 L
5E319BB02
, 5E319BB04
, 5E319CD25
, 5E319GG15
