特許
J-GLOBAL ID：200903094775913096

配線基板およびその製造方法

発明者：
大隅 孝一

大隅 孝一 について

, 
山田 博一

山田 博一 について

, 
志賀 美隆

志賀 美隆 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328180
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141109
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】 フリップチップ接続用の配線パターン間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板を提供する。 【解決手段】 絶縁層4と配線導体5とが交互に積層され、最外層の絶縁層4上の一部に電子部品接続用の配線導体5が形成されており、該配線導体5には、第一電子部品E1がフリップチップ接続される第一接続部5aを有する帯状の第一配線パターン部5Aと、第二電子部品E2が半田ボール接続される第二接続部5bを有する第二配線パターン部5Bとが各々複数並んで設けられ、第一接続部5a上には導電突起12が第一接続部5aの幅と一致する幅で形成されており、配線導体5上および最外層の絶縁層4上には導電突起12および第二接続部5Bの上面を露出させるソルダーレジスト層6が被着されている配線基板10である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と配線導体とが交互に積層され、最外層の絶縁層上の一部に電子部品接続用の配線導体が形成されており、該電子部品接続用の配線導体には、第一電子部品がフリップチップ接続される第一接続部を有する第一配線パターン部が帯状に複数並んで設けられているとともに、第二電子部品が半田ボール接続またはワイヤボンド接続される第二接続部を有する第二配線パターン部が複数並んで設けられ、かつ、前記第一接続部上には導電突起が第一接続部の幅と一致する幅で形成されており、さらに、前記電子部品接続用の配線導体上および該電子部品接続用の配線導体が形成された部分以外の最外層の絶縁層上には前記導電突起の上面および前記第二接続部の上面を露出させるソルダーレジスト層が被着されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/14 Z
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM