特許
J-GLOBAL ID：200903061986492571
フリップチップ実装用基板及びフリップチップ実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150099
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186322
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】本発明は実装状態において半導体チップとの間に樹脂が充填される構造のフリップチップ実装用基板及びフリップチップ実装構造に関し、半導体チップと実装用基板との間に樹脂を充填する際に樹脂内にボイドが発生することを抑制することを課題とする。【解決手段】半導体チップ12がフリップチップ実装されると共にこの半導体チップ12のバンプ14と接続される配線層18が形成されてなる基板本体16と、この基板本体16上に形成されて金属バンプ14と配線層18との接続位置に開口部22を有するソルダーレジスト20とを具備する。また、半導体チップ12を実装した状態において、この半導体チップ12と基板本体16との間にアンダーフィルレジン28が装填される構成とし、更に開口部を周状の周状開口部22A とする。更に、周状開口部22A を実装状態にある半導体チップ12の外形(チップ外形位置32)に対し、その外側まで拡張した構成とする。
請求項（抜粋）：
表面実装部品がフリップチップ実装されると共に、前記表面実装部品に設けられた突起電極と電気的に接続される実装パッドを形成する配線層が形成されてなる基板本体と、前記基板本体上に形成されており、前記突起電極と前記実装パッドとの接続位置に開口部を有する絶縁膜とを具備した構成とされており、かつ、前記表面実装部品を実装した状態において、前記表面実装部品と前記基板本体との間に樹脂が装填されるフリップチップ実装用基板において、前記開口部を、実装状態にある前記表面実装部品の外形に対し外側まで拡張して形成したことを特徴とするフリップチップ実装用基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/60 311 S
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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