特許
J-GLOBAL ID：200903043022672696

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
山田 和仁

山田 和仁 について

, 
持田 晶良

持田 晶良 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190236
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008228
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 挟ピッチ化の要請に応じた半田バンプ形成の歩留まりを向上させること。【解決手段】 絶縁性基板上に導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に設け、最も外側の層間樹脂絶縁層に形成した導体回路のパッド上に、表面が平坦なめっきポスト30を形成し、ソルダーレジスト層32から外側に露出するめっきポスト表面に半田体44が供給されてなるプリント配線板およびその製造方法を提案する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に設けられ、最外層の層間樹脂絶縁層に形成された最も外側の導体回路を選択的に覆ってソルダーレジスト層が設けられ、そのソルダーレジスト層から露出する導体回路表面に半田体が供給されてなる多層プリント配線板において、前記最も外側の導体回路のランド表面に、前記ソルダーレジスト層から露出する導電性ポストが形成され、その導電性ポストの表面に、半田体が供給されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  C23C 18/52 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34
FI (9件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  C23C 18/52 B ,  C25D 5/02 B ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 505 C
Fターム (76件)：
4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA26 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024FA05 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD06 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E319GG09 ,  5E319GG13 ,  5E319GG15 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (10件)
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