コネクタ及びコネクタに装着された電子モジュールの冷却方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶良之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295225
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118629
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】コネクタに装着された電子モジュールの冷却を効率的に行うことができるコネクタ及びコネクタに装着された電子モジュールの冷却方法を提供する。【解決手段】電子モジュール2の先端に設けられた導電パッドに接続されるコンタクト26,27が取り付けられた本体部11と、この本体部11の両側から突設され、電子モジュール2の両端側を保持する一対の腕部12,13とを有するハウジング手段10と、本体部11に設けられた第1通気手段21と、一対の腕部12,13の各々設けられた一対の通気手段22,23を備える構成にする。電子モジュール2の他端側からの風は、第1通気手段21及び第2通気手段22,23へと通り抜ける。この通気手段21,22,23に対して別途の送風手段又は吸気手段のいずれか一方を設置する冷却方法にすると、電子モジュール2が効率的に冷却される。

請求項（抜粋）：

電子モジュールが装着されるコネクタであって、前記電子モジュールを保持するハウジング手段と、このハウジング手段に対して設けられ、前記電子モジュールに沿って空気が通り抜けることを許容する通気手段とを備えてなるコネクタ。

IPC (5件)：

H01R 13/52 , G06F 1/20 , H01L 23/32 , H01L 23/467 , H01R 12/18

FI (5件)：

H01R 13/52 Z , H01L 23/32 A , G06F 1/00 360 C , H01L 23/46 C , H01R 23/68 301 A

Fターム (21件)：

5E023AA21 , 5E023BB19 , 5E023BB22 , 5E023CC02 , 5E023CC26 , 5E023EE11 , 5E023HH23 , 5E087EE14 , 5E087FF06 , 5E087GG06 , 5E087LL03 , 5E087LL11 , 5E087MM08 , 5E087PP09 , 5E087QQ06 , 5E087RR49 , 5F036AA06 , 5F036BA03 , 5F036BA24 , 5F036BB35 , 5F036BC31

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭53-067315
モジュール基板およびモジュール基板の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-252422 出願人：新光電気工業株式会社
電子機器におけるプリント基板の保持構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-009139 出願人：日本電気エンジニアリング株式会社

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