特許
J-GLOBAL ID：200903094917688567

ポスト接続型プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板

発明者：
板谷 哲

板谷 哲 について

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烏野 ゆたか

烏野 ゆたか について

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中久木 穂

中久木 穂 について

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高橋 良郎

高橋 良郎 について


出願人/特許権者：
沖プリンテッドサーキット株式会社

沖プリンテッドサーキット株式会社 について

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沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238997
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093241
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 ポスト下部の導体回路と接続するポストを強固に固定する。【解決手段】 金属塊状のポスト108を介して上下導体層間の電気的接続を行う構造からなるポスト接続型プリント配線板の製造方法であって、絶縁体層101上に、ポストを形成する部分の下層回路102用銅膜とこの銅膜上に設けられポストの電解めっき時に使用されるための無電解銅めっきからなる給電膜103とを形成し、めっきレジストを利用してポストを形成する前に、めっきレジストにポストめっき用の開口部105が形成されている状態で、薬液により開口部の底に露出した給電膜を完全に溶解除去すると共に、下層回路102用銅膜の一部も併せて除去した後、電解銅めっきを行って、開口部105内にポスト108を形成する。
請求項（抜粋）：
金属塊状のポストを介して上下導体層間の電気的接続を行う構造からなるポスト接続型プリント配線板の製造方法であって、絶縁体層上に、前記ポストを形成する部分の下層導体回路用銅膜とこの銅膜上に設けられ前記ポストの電解めっき時に使用されるための無電解銅めっきからなる給電用銅膜とを形成し、めっきレジストを利用して前記ポストを形成する前に、前記めっきレジストにポストめっき用の開口部が形成されている状態で、薬液により前記開口部の底に露出した前記給電用銅膜を完全に溶解除去すると共に、前記下層導体回路用銅膜の一部も併せて除去した後、電解銅めっきを行って前記開口部内に前記ポストを形成することを特徴とするポスト接続型プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/40 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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