特許
J-GLOBAL ID：200903094971585781

電子部品装置の製造方法

発明者：
牛沢 次三郎

牛沢 次三郎 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335846
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142972
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】比較的粘性が高く気泡の噛み易い樹脂を用いても、気泡を噛まない電子部品装置(弾性表面波装置)を得る。【解決手段】 所定の機能部(インターデジタル変換器)8を有する複数のデバイスチップ1を、所定の基板3との間に前記所定の機能部8を含んだ所定の空間部7が形成されるように前記デバイスチップ1と前記基板3とを導電性バンプ2を介して電気的かつ機械的に接続して、縦横に配列する。そして、前記デバイスチップ1の一配列方向に沿って隣接するデバイスチップの間に第一の樹脂5を充填する第一の工程と、前記第一の工程の後、デバイスチップ1の上方から全面に第二の樹脂6を塗布する第二の工程とを用いる。
請求項（抜粋）：
所定の機能部を有する複数のデバイスチップを、所定の基板との間に前記所定の機能部を含んだ所定の空間部が形成されるように前記デバイスチップと前記基板とを導電性バンプを介して電気的かつ機械的に接続して縦横に配列し、前記デバイスチップの一配列方向に沿って隣接するデバイスチップの間に第一の樹脂を充填する第一の工程と、前記第一の工程の後、デバイスチップの上方から全面に第二の樹脂を塗布する第二の工程とを具備することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
IPC (7件)：
H03H 3/08 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H03H 9/25
FI (6件)：
H03H 3/08 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/02 Z ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/25 A ,  H01L 23/30 B
Fターム (21件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA06 ,  4M109CA12 ,  4M109DB06 ,  4M109DB08 ,  4M109GA10 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CA12 ,  5F061CB02 ,  5F061FA06 ,  5J097AA31 ,  5J097AA34 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097JJ04 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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