チップ部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002739
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191167
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】チップ部品に要する導電体パターンと端子電極とを実質上同時に形成できるようにして、製造工数を削減する。また、エアブリッジなどを用いることなく、実質的に単層の導電体パターンによってチップ部品に必要な導電体パターンを形成できるようにして、複雑な製造工程を不要にする。さらに、対向する端部に複数の端子電極が設けられた小型で且つ多機能なチップ部品を得る。【解決手段】基板1に端子電極形成用孔2およびバイアホール3′用の孔を形成し、メッキにより全面に導電体膜を形成し、エッチングにより端子電極6および導電体パターン7を形成する。その後、端子電極が形成されていない2点鎖線部分でチップ部品を基板1から分離する。

請求項（抜粋）：

絶縁性の基板、または絶縁板に導電体膜を予め形成した基板に、内面の一部がチップ部品の端子電極の一部となる端子電極形成用孔を形成する工程と、前記基板上および前記端子電極形成孔の内面に導電体膜をメッキ法により形成する工程と、前記基板上の導電体膜または前記基板上の導電体膜とともに前記端子電極形成用孔内面の導電体膜をエッチング法によりパターン化してチップ部品の端子電極を含む所定の導電体パターンを形成する工程と、前記チップ部品の端子電極が形成されていない部分を通る前記基板上の位置にスリットまたは溝を形成して、チップ部品を前記基板から分離する工程とからなるチップ部品の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , H01F 17/00 , H01F 41/04

FI (3件)：

H05K 3/00 C , H01F 17/00 B , H01F 41/04 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-080509
特公昭45-033344
チップフィルター部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-242794 出願人：京セラ株式会社

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