電機子ユニット、電機子ユニットの製造方法、および、電機子ユニットを備えたモータおよびポンプ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北村秀明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-248740
公開番号（公開出願番号）：特開2008-109848
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】モールド部の外観不良および回路基板の導通不良を生じさせない電機子ユニット、電機子ユニットの製造方法、および、この電機子ユニットを備えたモータおよびポンプを提供すること。【解決手段】電機子ユニット10のモールド部40は、回路基板30の周囲を覆う第一モールド部41と第一モールド部41の周囲を覆い、且つ、電機子20の全体を覆う第二モールド部42とから構成されている。この第一モールド部41を低圧状態にて成形されることにより、モールドする際に回路基板30の反りや割れを防止することができる。そして、この第一モールド部41の周囲を第二モールド部42によって覆うことにより、回路基板30は外部からの露出を完全に防止することができ、外部からの油や水等が回路基板30に付着することによって発生する電気的短絡を防止することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電機子と、回路基板と、該電機子及び該回路基板とを覆う絶縁部とを備える電機子ユニットであって、前記電機子は、薄板の磁性鋼板を複数積層して形成された円環状のステータコアと、該ステータコアに導電線を巻回することによって形成されるコイルとを有し、前記回路基板は、前記ステータコアの積層方向の一端側に配置されると共に、前記コイルの端部が電気的に接続され、前記絶縁部は、少なくとも前記回路基板における実質的に周囲全体に密着して設けられる第一絶縁層と、少なくとも前記回路基板に対する前記積層方向の一端側又は他端側にある前記第一絶縁層に密着して設けられる第二絶縁層とを有する、ことを特徴とする電機子ユニット。

IPC (7件)：

H02K 3/44 , H02K 3/04 , H02K 5/08 , H02K 15/12 , H02K 21/16 , H02K 7/14 , F04D 13/06

FI (7件)：

H02K3/44 B , H02K3/04 J , H02K5/08 A , H02K15/12 E , H02K21/16 M , H02K7/14 B , F04D13/06 Z

Fターム (84件)：

3H130AA02 , 3H130AB22 , 3H130AB42 , 3H130AC19 , 3H130DD01X , 5H603AA04 , 5H603AA09 , 5H603AA17 , 5H603BB01 , 5H603BB09 , 5H603BB10 , 5H603BB12 , 5H603CA01 , 5H603CA05 , 5H603CB03 , 5H603CB13 , 5H603CB18 , 5H603CB25 , 5H603CB26 , 5H603CC11 , 5H603CC17 , 5H603CD21 , 5H603EE10 , 5H603FA08 , 5H603FA21 , 5H603FA23 , 5H604AA08 , 5H604BB01 , 5H604BB10 , 5H604BB14 , 5H604BB17 , 5H604CC01 , 5H604CC05 , 5H604CC16 , 5H604DB02 , 5H604PB03 , 5H604PC03 , 5H604PE01 , 5H604PE06 , 5H604QB12 , 5H605AA02 , 5H605AA08 , 5H605BB05 , 5H605BB10 , 5H605CC01 , 5H605CC02 , 5H605DD09 , 5H605EB06 , 5H605EB12 , 5H605EC07 , 5H605FF06 , 5H605GG18 , 5H607AA05 , 5H607AA12 , 5H607BB01 , 5H607BB07 , 5H607BB09 , 5H607BB14 , 5H607BB25 , 5H607CC01 , 5H607DD03 , 5H607DD09 , 5H607DD14 , 5H607FF06 , 5H607GG01 , 5H607GG09 , 5H615AA01 , 5H615BB01 , 5H615BB07 , 5H615BB14 , 5H615BB17 , 5H615PP01 , 5H615PP06 , 5H615PP14 , 5H615PP28 , 5H615QQ19 , 5H615SS44 , 5H615TT03 , 5H615TT31 , 5H621GA04 , 5H621GB10 , 5H621HH01 , 5H621JK07 , 5H621JK13

引用特許：

出願人引用 (4件)

モールドモータ及びその分解方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-218720 出願人：松下電器産業株式会社
構造材、成形体、成形体の処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-197761 出願人：松下電器産業株式会社
軸流ファン
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-179223 出願人：ローヤル電機株式会社

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審査官引用 (9件)

防水型ブラシレスファンモータ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-010446 出願人：山洋電気株式会社
樹脂モールド回路基板とその製造方法及び樹脂モールド回路基板を備えた電気機器とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-055349 出願人：三菱電機株式会社
特開昭54-057606

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