特許
J-GLOBAL ID：200903095019368820
半導体製造システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164087
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012694
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体処理装置の検査、QC等のウエハ搬送が増加し自動搬送が困難となる。【解決手段】 製品搬送路とは別に検査ウエハと検査装置を結ぶ専用路を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体製造システムにおいて、製品ウエハを処理装置に供給、回収する搬送システムとは独立して、処理装置で処理した検査、解析用ウエハを検査装置、解析装置まで搬送する専用路を有することを特徴とする半導体製造システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/66 Z
