樹脂マスク層の除去方法およびはんだバンプ付き基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：深井敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-301270
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114735
出願日： 2004年10月15日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。【解決手段】電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも1種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの配線層と少なくとも2つの絶縁層とからなる基板において、前記絶縁層のうち少なくとも1つは基板の表面にあり、その絶縁層の開口部から露出している配線である電極の周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも1種を用いて、加熱処理後の前記樹脂マスク層を除去することを特徴とする樹脂マスク層の除去方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H05K 3/34

FI (3件)：

H05K3/28 C , H05K3/34 502Z , H05K3/34 505A

Fターム (11件)：

5E314AA24 , 5E314BB06 , 5E314BB10 , 5E314CC01 , 5E314DD05 , 5E314GG24 , 5E319AA03 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (2件)

混成集積回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080565 出願人：三洋電機株式会社
水溶性レジストの剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-035277 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (7件)

はんだプリコート方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-367220 出願人：日本ビクター株式会社
電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-042476 出願人：日本シイエムケイ株式会社
バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-136299 出願人：富士通株式会社

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