特許
J-GLOBAL ID：200903097056960316
はんだプリコート方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367220
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191673
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 微細化しても電子部品の十分な接合強度を保持することができるはんだプリコート方法を提供する。【解決手段】 電子部品1をはんだ付けするためのランド部7を有する導体パターン5を含むプリント配線基板にはんだ9を供給するはんだプリコート方法において、前記プリント配線基板の表面に所定の厚さで感光性樹脂層14を塗布する塗布工程と、前記感光性樹脂層を選択的に露光して前記ランド部に対応する部分を感光させる露光工程と、前記感光性樹脂層を現像して露光部分を除去することにより開口部10を形成する現像工程と、前記開口部にクリームはんだを充填する充填工程と、前記クリームはんだに熱を加えて溶融硬化させる溶融固化工程と、前記感光性樹脂層をすべて除去する除去工程とを備えるようにする。これにより、微細化しても電子部品の十分な接合強度を保持することができるようにする。
請求項（抜粋）：
電子部品をはんだ付けするためのランド部を有する導体パターンを含むプリント配線基板にはんだを供給するはんだプリコート方法において、前記プリント配線基板の表面に所定の厚さで感光性樹脂層を塗布する塗布工程と、前記感光性樹脂層を選択的に露光して前記ランド部に対応する部分を感光させる露光工程と、前記感光性樹脂層を現像して露光部分を除去することにより開口部を形成する現像工程と、前記開口部にクリームはんだを充填する充填工程と、前記クリームはんだに熱を加えて溶融硬化させる溶融固化工程と、前記感光性樹脂層をすべて除去する除去工程とを備えたことを特徴とするはんだプリコート方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 502
H05K 3/34 505 C
, H05K 3/34 502 E
