特許
J-GLOBAL ID:200903095161865792
大電力用LEDランプ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-172424
公開番号(公開出願番号):特開2005-353814
出願日: 2004年06月10日
公開日(公表日): 2005年12月22日
要約:
【課題】 従来、大電流で駆動するLEDランプの基板を形成するためには、正極と負極とを絶縁するときの構成が煩雑化するなど、全般的に構成が複雑となり、コストアップが著しかった。 【解決手段】 本発明により、基板部2をマウント部2aと配電部2bとにそれぞれの間に適宜な間隙を有する状態で所定の形状となるように形成しておき、ケース部3の成型時に、このケース部を形成する樹脂が間隙間に注入されて密閉し、且つ、マウント部2aと配電部2bとの接着が行われて基板部3としての一体化が行われる構成とすることで、樹脂成形の工程で自動的に基板部3が完成するものとして製造工程の簡素化を可能とし、課題を解決するものである。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
素子に対して印加される電流による発熱を放散するのにほぼ充分な面積と厚さを有する金属でマウント部と配電部とが形成され適宜な間隙を設けて所定形状に配置される基板部と、前記基板部上に前記LEDチップを取囲み適宜の高さを有する樹脂部材の注型成型により形成されるケース部と、前記基板部のマウント部にマウントされ、前記配電部と配線が行われるLEDチップと、必要に応じて前記配線と前記LEDチップを保護するために前記ケース部内に適量に注入される保護用用樹脂と、前記ハウジングの上方を覆い設けられるレンズとから成り、前記基板部の前記マウント部と配電部との間の前記間隙は前記ケース部の成型時に、このケースを形成する樹脂が注入されて密閉、且つ、接着が行われて基板部としての一体化が行われていることを特徴とする大電力用LEDランプ。
IPC (3件):
H01L33/00
, F21S8/10
, F21V29/00
FI (3件):
H01L33/00 N
, F21Q1/00 L
, F21M7/00 K
Fターム (17件):
3K042AB01
, 3K042BC01
, 3K042CC04
, 3K080AB01
, 3K080AB15
, 3K080BA07
, 3K080BB01
, 3K080CA04
, 3K080CC06
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA42
, 5F041DA45
, 5F041DA73
, 5F041DA74
, 5F041EE16
引用特許: