特許
J-GLOBAL ID：200903095187901428

フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板

発明者：
樽井 稔和

樽井 稔和 について


出願人/特許権者：
住友電工プリントサーキット株式会社

住友電工プリントサーキット株式会社 について


代理人 (2件)： 福井 宏司 ,  嶋田 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-310498
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135285
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】コネクタを実装する際の、基板の変形を防止でき、コネクタを備えるフレキシブルプリント配線板を製造する際の歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】ベース基板50において、フレキシブルプリント配線板の接続端子部7の外周7aの外側にスリット30を形成する。次いで、導体4の一部により形成されたランド部6に設けられた半田を介して、コネクタの端子をランド部6に載置する。次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部6を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部6に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部7に実装する。この際、基材2に対して、熱処理の際に発生する熱が伝達される場合であっても、基材2に作用する力がスリット30により分散される。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
ベース基板において、基材と、前記基材上に設けられた導体を備えるとともに、接続端子部を有する複数のフレキシブルプリント配線板を形成する工程と、 前記ベース基板において、前記接続端子部の外周の外側および前記接続端子部の少なくとも一方に、スリットを形成する工程と、 前記接続端子部に設けられるとともに、前記導体の一部により形成されたランド部に半田を設け、前記半田を介して、コネクタの端子を、前記ランド部に載置する工程と、 熱処理により前記半田を溶融させるとともに、前記ランド部を流動する溶融半田を凝固させることにより、前記コネクタの端子を前記ランド部に接続して、前記コネクタを前記フレキシブルプリント配線板の前記接続端子部に実装する工程と、 前記コネクタが実装されたフレキシブルプリント配線板を、前記ベース基板から打ち抜く工程と を少なくとも備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/18
FI (6件)：
H05K1/02 C ,  H05K1/02 D ,  H05K1/02 B ,  H05K3/00 X ,  H05K3/00 J ,  H05K1/18 G
Fターム (19件)：
5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB05 ,  5E336BB07 ,  5E336BB12 ,  5E336CC08 ,  5E336CC60 ,  5E336EE03 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB72 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E338EE60
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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