特許
J-GLOBAL ID：200903095229275999
スパッタリングターゲット及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-278969
公開番号（公開出願番号）：特開2005-042169
出願日： 2003年07月24日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 研磨粒などを有効に除去すると共にパーティクルの発生を防止し、初期安定性を著しく向上させ、且つ低コストで製造できるスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。【解決手段】 表面研削工程を経て製造されたスパッタリングターゲットにおいて、水を所定の圧力で噴射することにより表面処理を施したもの。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
表面研削工程を経て製造されたスパッタリングターゲットにおいて、水を所定の圧力で噴射することにより表面処理を施したものであることを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (3件)：
C23C14/34
, C04B41/91
, H01L21/285
C23C14/34 A
, C04B41/91 Z
, H01L21/285 S
4K029DA09
, 4K029DC05
, 4K029DC07
, 4M104BB36
, 4M104DD40
, 4M104HH20
出願人引用 (7件)
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特許第2750483号公報
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特許第3152108号公報
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特開11-117062号公報
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審査官引用 (2件)
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