特許
J-GLOBAL ID:200903095239626897
微小粒子の配置装置および方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
今井 彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-191621
公開番号(公開出願番号):特開2006-019741
出願日: 2005年06月30日
公開日(公表日): 2006年01月19日
要約:
【課題】 マスクのパターンに半田ボールなどの微小粒子を振込み易い装置を提供する。【解決手段】 半田ボールなどの微小粒子をワークの所定の位置に配置するためのパターンを備えたマスク11の上で、ヘッド20をマスク11に対し垂直な軸まわりに回転させながらマスク11の表面を移動させる装置を提供する。ヘッド20は、回転中心の内円26の周りに配置された複数のスキージ22を備えており、各々のスキージ22は、ヘッド20が回転するとボールを内円26の方向に移動させる。このため、ヘッド20の移動方向にかかわらず、常に内円26のボールの密度を高く維持することができる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
微小粒子をワークの所定の位置に配置するためのパターンを備えたマスクの上で、前記微小粒子を移動させるためのヘッドと、
前記ヘッドを前記マスクの表面に沿って移動させるヘッド移動手段とを有する微小粒子配置装置であって、
前記ヘッドは、内円の周りに配置された複数のスウィーパを備えており、各々のスウィーパは、前記微小粒子を前記内円の方向に移動させる、微小粒子配置装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (6件)
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微小粒子配列装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-322313
出願人:株式会社リコー
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半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-198550
出願人:松下電器産業株式会社
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バンプ形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-059655
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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審査官引用 (5件)
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半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-198550
出願人:松下電器産業株式会社
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バンプ形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-059655
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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導電性ボール搭載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-377824
出願人:日立ビアメカニクス株式会社
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