特許
J-GLOBAL ID：200903095321523303
パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183267
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045986
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 微細ピッチによる高密度実装ができ、高歩留かつ低コストで高信頼性のパネルの実装構造を提供する。【構成】 フレキシブル配線板41は、柔軟性を有するフィルム状の基材2を有し、領域Aに集積回路チップ1が搭載されている。領域Aに、基材2を貫通し、チップ1の平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔4が設けられている。基材面2sに設けられた出力側配線7a、入力側配線7のうち第2の接続材8c,8dを介してチップ1の出力側電極3a、入力側電極3bに接続されている部分7c,7dは、基材面2sによって保持されている。パネル9の周辺部に形成された電極端子12に、フレキシブル配線板41の出力端子7eが第1の接続材8aを介して接続されるとともに、回路基板13の電極端子14に、フレキシブル配線板41の入力端子7fが第3の接続材8bを介して接続されている。
請求項（抜粋）：
柔軟性を有するフィルム状の基材を有し、基材面の所定の領域に集積回路チップが搭載され、この集積回路チップの出力側電極および入力側電極が上記基材面に設けられた出力側配線、入力側配線にそれぞれ第2の接続材を介して接続されているフレキシブル配線板を備え、パネルの周辺部に形成された電極端子に、上記フレキシブル配線板の出力側配線の一部からなる出力端子が第1の接続材を介して接続されるとともに、上記集積回路チップに信号を供給するための配線基板の電極端子に、上記フレキシブル配線板の入力側配線の一部からなる入力端子が第3の接続材を介して接続されたパネルの実装構造において、上記フレキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チップが搭載された領域に、上記基材を貫通し、上記集積回路チップの平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、上記出力側配線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によって保持されていることを特徴とするパネルの実装構造。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1333
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 301
, H05K 1/14
