特許

J-GLOBAL ID：200903095335253880

多層配線基板およびその製造方法

発明者： 木村 哲也 ,  鬼塚 克彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339883
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156411
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】ガラスセラミック多層配線基板において、微細配線化、導体の低抵抗化を可能とし、且つ金属箔とガラスセラミック成形体とを同時焼成によって安定して作製することができる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスセラミック組成物からなるグリーンシート表面に、金属成分の含有量が99.5重量%以上の高純度金属導体からなる多孔質の配線回路層を形成したグリーンシートを積層し、この積層物を、高純度金属導体の融点以下の温度に加熱して、配線回路層のx-y軸方向への収縮を伴いながら、グリーンシートを焼結させる。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミックスから成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面及び/または内部に形成された配線回路層とを具備する配線基板であって、該絶縁基板の少なくとも内部に、金属成分の含有量が99.5重量%以上の多孔質の高純度金属導体からなる内部配線回路層を具備してなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H01B 17/64 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/09 A ,  H01B 17/64 ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N

Fターム (51件)：

4E351AA07 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC12 ,  4E351CC17 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351CC36 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE13 ,  4E351EE27 ,  4E351GG01 ,  4E351GG03 ,  5E346AA15 ,  5E346CC16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD42 ,  5E346EE21 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH33 ,  5G333BA01 ,  5G333BA03 ,  5G333FB01 ,  5G333FB13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導体回路付グリーンシートおよびその製造法並びにこれを用いた多層配線セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-041872   出願人：株式会社日立製作所
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262396   出願人：京セラ株式会社
• 配線用電極、セラミック回路基板及び電極ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-344419   出願人：松下電器産業株式会社