熱処理装置、熱処理方法および基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福島祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-325113
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093727
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】基板処理のスループットを低下させることなく簡単な構造で基板搬送手段の保持部の蓄熱を抑制することができる熱処理装置、熱処理方法および基板処理装置を提供することである。【解決手段】本発明に係る熱処理ユニットPHPにおいては、ローカル搬送ハンドRHRにより基板Wが保持されて受け渡し部201と加熱部202との間で搬送され、加熱部202により基板Wに加熱処理が行われる。また、ローカル搬送ハンドRHRが受け渡し部201の冷却プレート250により冷却される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板に熱処理を行う熱処理装置であって、基板の受け渡しのための受け渡し部と、基板に加熱処理を行う加熱部と、基板を保持して移動可能な保持部を有し、前記保持部により保持した基板を前記加熱部と前記受け渡し部との間で搬送する基板搬送手段と、前記受け渡し部に設けられ、前記基板搬送手段の前記保持部を冷却するための冷却手段とを備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/027 , H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/30 566 , H01L21/68 A

Fターム (16件)：

5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031GA02 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA51 , 5F031MA02 , 5F031MA03 , 5F031MA30 , 5F031PA11 , 5F031PA30 , 5F046CD05 , 5F046KA04 , 5F046KA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3240383号公報

審査官引用 (6件)

冷却機能を備えた加熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-252885 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板搬送方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-271465 出願人：カシオ計算機株式会社
特開平4-278561

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