特許
J-GLOBAL ID：200903031268567770

加熱・冷却処理装置及び方法,基板処理装置

発明者：
原田 浩二

原田 浩二 について

, 
上田 一成

上田 一成 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-372729
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230201
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 基板の面内温度分布や冷却効果の均一化を図ると共に,従来よりも高精度な冷却処理に迅速に移行することができる,加熱・冷却処理装置を提供する。【解決手段】 加熱・冷却処理装置44において,ウェハWを載置して所定温度に加熱する加熱台62と,ウェハWを載置して所定温度に冷却する冷却台82と,ウェハWを待機させる待機台91と,加熱台62と,冷却台82と,待機台91との間で,ウェハWを搬送するユニットアーム53と,加熱台62,冷却台82,待機台91が配置された空間S内に,冷却台82側から加熱台62側に流れる気流Aを形成するための排気口95,排気ファン97とが備えられている。
請求項（抜粋）：
基板を加熱・冷却処理する装置において,基板を載置して加熱処理する加熱台と,基板を載置して冷却処理する冷却台と,基板を待機させる待機台と,前記加熱台と,前記冷却台と,前記待機台との間で,基板を搬送する搬送機構と,前記加熱台,前記冷却台及び前記待機台が配置された空間内に気流を形成する気流形成手段とを備えていることを特徴とする,加熱・冷却処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  F25D 9/00 ,  G03F 7/30 501
FI (4件)：
F25D 9/00 A ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 562
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 多段式熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-078779   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 加熱処理方法及び加熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-200280   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 特開平1-209737
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審査官引用 (6件)
  • 多段式熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-078779   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 加熱処理方法及び加熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-200280   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 特開平1-209737
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