特許
J-GLOBAL ID：200903095495650681
円筒状半導体素子及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340785
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 プレーナー型の半導体素子に比較して、回路の形成面積が大きく、更には、電極パッド等の形成も比較的容易な円筒状半導体素子及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 円筒状の素子部材14〜16の外側周部分に、能動素子及び受動素子を含む半導体回路17〜19を形成している。
請求項（抜粋）：
円筒状の素子部材の外側周部分に、能動素子及び受動素子を含む半導体回路を形成したことを特徴とする円筒状半導体素子。
引用特許：
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