表面検査装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102546
公開番号（公開出願番号）：特開2001-289793
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】基板(被検物体)に形成された繰り返しパターンのピッチを検査員が知らなくても、簡易かつ迅速に装置条件を最適条件に自動設定することができ、検査結果の信頼性向上が図られる表面検査装置を提供すること。【解決手段】被検物体11を照明する照明手段13と、被検物体11からの回折光に基づく物体像を撮像する撮像手段26と、撮像手段26により物体像を撮像する際の装置条件を設定または変更する条件制御手段16と、条件制御手段16による装置条件の変更時に撮像手段26により撮像される物体像の画像を取り込み、該画像の画素値の度数分布に基づいて装置条件の最適条件を決定する決定手段17と、条件制御手段16による最適条件の設定時に撮像手段26により撮像される物体像の画像を取り込み、該画像に基づいて被検物体11の欠陥を検出する検出手段18とを備える。

請求項（抜粋）：

被検物体を照明する照明手段と、前記被検物体からの回折光に基づく物体像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により前記物体像を撮像する際の装置条件を設定または変更する条件制御手段と、前記条件制御手段による前記装置条件の変更時に前記撮像手段により撮像される前記物体像の画像を取り込み、該画像の画素値の度数分布に基づいて前記装置条件の最適条件を決定する決定手段と、前記条件制御手段による前記最適条件の設定時に前記撮像手段により撮像される前記物体像の画像を取り込み、該画像に基づいて前記被検物体の欠陥を検出する検出手段とを備えたことを特徴とする表面検査装置。

IPC (4件)：

G01N 21/956 , G01B 11/30 , G06T 1/00 305 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01N 21/956 A , G01B 11/30 A , G06T 1/00 305 A , H01L 21/66 J

Fターム (53件)：

2F065AA49 , 2F065BB01 , 2F065CC19 , 2F065CC25 , 2F065FF04 , 2F065FF48 , 2F065GG02 , 2F065GG25 , 2F065HH03 , 2F065HH12 , 2F065HH18 , 2F065JJ03 , 2F065JJ26 , 2F065LL19 , 2F065LL30 , 2F065LL46 , 2F065LL67 , 2F065MM04 , 2F065PP12 , 2F065QQ29 , 2F065QQ31 , 2F065QQ43 , 2G051AA51 , 2G051AA73 , 2G051AB07 , 2G051AB20 , 2G051BA04 , 2G051BB01 , 2G051BB15 , 2G051BC04 , 2G051CA04 , 2G051CB06 , 2G051EA12 , 2G051EC02 , 4M106AA01 , 4M106CA38 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB12 , 4M106DB13 , 4M106DB19 , 4M106DB21 , 4M106DH01 , 4M106DH38 , 4M106DH39 , 4M106DJ18 , 4M106DJ20 , 4M106DJ21 , 5B057BA15 , 5B057BA17 , 5B057DA03 , 5B057DB02 , 5B057DC23

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体ウエハの自動検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-133152 出願人：株式会社ニコン
物品の欠陥検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-033947 出願人：住友製薬株式会社, 日本電気ロボットエンジニアリング株式会社, 澁谷工業株式会社
しきい値算出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329601 出願人：ソニー・テクトロニクス株式会社

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審査官引用 (4件)

半導体ウエハの自動検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-133152 出願人：株式会社ニコン
物品の欠陥検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-033947 出願人：住友製薬株式会社, 日本電気ロボットエンジニアリング株式会社, 澁谷工業株式会社
しきい値算出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329601 出願人：ソニー・テクトロニクス株式会社

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