特許
J-GLOBAL ID：200903095528941180

金属薄膜層の形成方法および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
川崎 雅史

川崎 雅史 について

, 
藤村 誠

藤村 誠 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-045766
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227567
出願日： 2006年02月22日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】 電気絶縁層と導体層との密着性が安定的に高く、且つハンダ耐熱性が良好な金属薄膜層の形成方法を提供する。【解決手段】 電気絶縁性樹脂および硬化剤を含有する未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属が配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで硬化させて得られる電気絶縁層上に、(1)酸化処理(2)中和・還元(3)クリーナー・コンディショナー(4)ソフトエッチング処理(5)酸洗処理(6)触媒付与(7)活性化(8)無電解めっきの工程により金属薄膜層を形成する金属薄膜層の形成方法であって、少なくとも工程(2)、(6)、および(7)で用いる水洗水を、活性炭ろ過フィルター、逆浸透フィルター、ナノフィルトレーションフィルター、および限外ろ過フィルターから選択される少なくとも1つのフィルターを通過させ、該水洗水中の全鉄濃度を0.2mg/L以下とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
電気絶縁性樹脂および硬化剤を含有する、未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属が配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで硬化させて得られる電気絶縁層上に、下記(1)ないし(8)の工程 (1)酸化処理工程 (2)中和・還元工程 (3)クリーナー・コンディショナー工程 (4)ソフトエッチング処理工程 (5)酸洗処理工程 (6)触媒付与工程 (7)活性化工程 (8)無電解めっき工程 により金属薄膜層を形成する方法であって、 少なくとも工程(2)、(6)、および(7)が、活性炭ろ過フィルター、逆浸透フィルター、ナノフィルトレーションフィルター、および限外ろ過フィルターから選択される少なくとも1つのフィルターを通過させ、その全鉄濃度を0.2mg/L以下とした水洗水を用いて電気絶縁層表面を水洗することを含むことを特徴とする金属薄膜層の形成方法。
IPC (1件)：
H05K 3/18
FI (1件)：
H05K3/18 A
Fターム (11件)：
5E343AA16 ,  5E343AA37 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC35 ,  5E343CC71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE01 ,  5E343EE12 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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