特許
J-GLOBAL ID：200903095536371695

積層型電子部品の製造方法

発明者：
吉田 政幸

吉田 政幸 について

, 
須藤 純一

須藤 純一 について

, 
青木 俊二

青木 俊二 について

, 
渡辺 源一

渡辺 源一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (12件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  藤野 育男 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  高梨 憲通 ,  朝日 伸光 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  松井 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359115
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123507
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】積層型電子部品の製造工程において、セラミック積層体の分離工程における切断工程を無くし、切断工程によって生じる問題を解消する。【解決手段】各シートに所定の処理によって消失する消失層を予め形成しておき、積層時には各シートの消失層が連続化して積層体の上下面に貫通する状態とする。この状態で、当該積層体に所定の処理を施すことによって、積層体を分離する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも電極層を有するセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、 個々の前記セラミックグリーンシートにおける積層後に前記積層型電子部品を構成する領域各々の周囲に、前記電子部品を構成する材料とは異なる材料からなる層を前記セラミックグリーンシートを貫通した状態に形成する工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、所定の処理によって前記異なる材料からなる層を消失させて、前記複数のセラミックグリーンシートの積層体を個々の前記積層型電子部品に分離する工程とを含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G4/30 ,  H01G4/12
FI (3件)：
H01G4/30 311A ,  H01G4/30 311Z ,  H01G4/12 364
Fターム (25件)：
5E001AB03 ,  5E001AD05 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG52 ,  5E082FG54 ,  5E082FG56 ,  5E082KK01 ,  5E082LL03 ,  5E082MM05 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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