特許
J-GLOBAL ID：200903095540617968

ビルトアッププリント配線板構造及びビルトアッププリント配線板の加工方法

発明者：
武田 勉

武田 勉 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 原田 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-022496
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210748
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 ビルドアップ層の高配線密度を確保しつつ、貫通ビアのスタブによる分岐や容量による反射や波形なまりを抑えて、高周波の長距離伝送を可能とする。コア基板に形成した凹部であるキャビティー部内にコンデンサ等の電子部品を配置可能にして、表側に実装されたLSIに対しその裏側近傍でこれに接続することができるようにする。【解決手段】 コア基板10の貫通ビアを、高周波信号配線12との接続点の近傍まで座ぐり、高周波信号配線12との接続点からの延長部分であるスタブが無い又はごく短いスタブレス貫通ビア14aとする。その座ぐりは、貫通ビア自体を途中まで座ぐることにより行われている。又は、貫通ビアを含めてコア基板を大きく座ぐることにより、部品17の内部設置が可能な広さと深さのキャビティー部18の形成と同時に行われている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
コア基板にビルトアップ層が積層され、コア基板に形成された高周波信号配線とビルトアップ層上の部品とが、コア基板を貫通する貫通ビアを介して導通されるビルトアッププリント配線板構造において、前記高周波信号配線との接続点から延長する前記貫通ビアのスタブが、該接続点の近傍まで座ぐり除去されていることを特徴とするビルトアッププリント配線板構造。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q
Fターム (12件)：
5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346EE35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM