特許

J-GLOBAL ID：200903095613560544

電子回路装置及び電子回路装置モジュール

発明者： 岩井 大介 ,  近藤 大雄
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-040777
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205273
出願日： 2007年02月21日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】電子回路体装置及び電子回路装置モジュールに関し、電子回路素子チップと熱拡散・放出部材との間の熱的接続を向上するとともに充分な機械的強度を確保する手段を提供する。【解決手段】発熱源となる電子回路素子チップ1と熱を拡散するとともに放出する機能を有する熱拡散・放出部材2との間に樹脂接着剤を介することなく熱伝導性に優れるカーボンナノチューブ3を介在させることにより、微細化、高集積化に耐え得る放熱性を確保することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱源となる電子回路素子チップと熱を拡散するとともに放出する機能を有する熱拡散・放出部材との間に樹脂接着剤を介することなくカーボンナノチューブを設けたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (7件)：

5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136BC07 ,  5F136DA17 ,  5F136EA35 ,  5F136FA23 ,  5F136GA21

引用特許：

出願人引用 (2件)

• カーボンナノチューブ熱インターフェイス構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-366897   出願人：インテル・コーポレーション
• 熱伝導体、冷却装置、電子機器及び熱伝導体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-350088   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (4件)

• 熱伝導材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-347106   出願人：鴻富錦精密工業(深セン)有限公司, ツィンファユニバーシティ
• カーボンナノチューブ構造体、半導体装置、および半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-292843   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-190859   出願人：富士通株式会社
• カーボンナノチューブ熱インターフェイス構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-366897   出願人：インテル・コーポレーション