特許

J-GLOBAL ID：200903095625099028

電気回路基板

発明者： 大谷 英之 ,  谷口 睦生
出願人/特許権者： アンデン株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-017666
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304039
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 リードフレーム基板に表面実装型の電子部品を実装可能として小型化し、さらに放熱性を確保する。【解決手段】 電気回路パターンを構成するリードフレーム11を有し、樹脂12を用いた樹脂成形により形成される電気回路基板において、リードフレームを樹脂12の内部で折り曲げるとともに、樹脂の表面に露出させて電子部品20〜24が搭載される電極部11aを形成し、この電極部を樹脂の表面と略同一面に形成する。このような構成により、表面実装に必要なクリームハンダを基板表面に印刷することができ、電子部品を表面実装することが可能となり、小型化することができる。

請求項（抜粋）：

電極部(11a)を備えたリードフレーム(11)と樹脂部(12)とを有し、樹脂成形により形成されている電気回路基板において、前記リードフレームは前記樹脂部の内部で段差部(11b)を設けており、前記段差部の少なくとも一部が前記樹脂部の表面から露出しており、前記段差部のうち前記樹脂部から露出している部位により前記電極部が形成されていることを特徴とする電気回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/02 L ,  H05K 1/18 F ,  H01L 25/10 Z

Fターム (20件)：

5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336BB05 ,  5E336BB15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336CC56 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE22

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂成形基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-304888   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004228   出願人：株式会社東芝
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-156296   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-255991