特許
J-GLOBAL ID：200903095748931216

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
土田 悟

土田 悟 について

, 
小坂 正彦

小坂 正彦 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305460
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122945
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：
【要約】【課題】高温高湿条件下でも高接着力の封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた耐湿信頼性、耐熱衝撃性に優れる電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミン系硬化剤、(C)エポキシ化ポリブタジエン化合物、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(C)成分の配合量が(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計量に対して12〜34重量%である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミン系硬化剤、(C)エポキシ化ポリブタジエン化合物、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(C)成分の配合量が(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計量に対して12〜34重量%である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08G 59/34 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/34 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (68件)：
4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD182 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE167 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ006 ,  4J002EL136 ,  4J002EN076 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ09 ,  4J036AK03 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開昭52-132099
  • 液状エポキシ樹脂封止材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-324295   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 液状封止材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-208008   出願人：住友ベークライト株式会社
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審査官引用 (7件)
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