半導体用放熱板およびそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：太田明男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350805
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168249
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】半導体用放熱板およびそれを用いた半導体装置の提供。【解決手段】銅板を基板とし、下層として黒鉛分散ニッケル系めっき層、ニッケルめっき層、あるいはニッケルめっきと黒鉛分散ニッケル系めっきとの2層めっき、上層として電解クロム酸処理層を有するか、あるいはニッケルめっき単層が形成されている本発明の半導体用放熱板およびそれを用いた半導体装置は、接着フィルムとの接着性に優れ、かつ耐リフロー性のような耐熱性にも優れる。

請求項（抜粋）：

銅板を基板とした半導体用放熱板の少なくとも片面に、下層として黒鉛を分散した黒鉛分散ニッケルめっき層が形成され、上層として電解クロム酸処理層が形成されている半導体用放熱板。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , C23C 22/24 , C23C 28/00

FI (3件)：

C23C 22/24 , C23C 28/00 C , H01L 23/36 M

Fターム (20件)：

4K026AA06 , 4K026AA12 , 4K026BA06 , 4K026BB08 , 4K026CA16 , 4K026CA21 , 4K026DA03 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA15 , 4K044BA18 , 4K044BB03 , 4K044BB11 , 4K044BC02 , 4K044CA17 , 4K044CA18 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD01

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343592 出願人：岡野雅行, 田川和男
ヒートシンク付き回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-018393 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-268754

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