特許
J-GLOBAL ID：200903095780460390

素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法

発明者：
林 邦彦

林 邦彦 について

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柳澤 喜行

柳澤 喜行 について

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岩渕 寿章

岩渕 寿章 について

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大庭 央

大庭 央 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112401
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314052
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 他の部品に影響を与えることなく、転写対象となる素子のみを確実に、効率的且つ精度良く転写する。【解決手段】 第1の基板上に配列された素子を接着樹脂層が形成された第2の基板上に選択的に転写する素子の転写方法である。第2の基板の裏面側からレーザ光を照射して第2の基板上の接着樹脂層を選択的に加熱し、当該接着樹脂層を硬化することにより転写対象となる素子を第2の基板に接着する。基板の裏面側からレーザ光を照射し、その部分の接着樹脂層を直接、あるいは素子や配線を介して間接的に加熱すると、加熱された部分の接着樹脂層が選択的に接着力を発揮する。これを硬化することで、転写対象となる素子のみが第2の基板上に選択的に転写される。
請求項（抜粋）：
第1の基板上に配列された素子を接着樹脂層が形成された第2の基板上に選択的に転写する素子の転写方法において、第2の基板の裏面側からレーザ光を照射して第2の基板上の接着樹脂層を選択的に加熱し、当該接着樹脂層を硬化することにより転写対象となる素子を第2の基板に接着することを特徴とする素子の転写方法。
IPC (5件)：
H01L 27/12 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/33 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786
FI (4件)：
H01L 27/12 B ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/33 Z ,  H01L 29/78 627 D
Fターム (28件)：
5C094AA43 ,  5C094AA47 ,  5C094AA48 ,  5C094AA49 ,  5C094BA03 ,  5C094BA25 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DA12 ,  5C094DB01 ,  5C094DB04 ,  5C094EA04 ,  5C094EA10 ,  5C094FA01 ,  5C094FA10 ,  5C094FB12 ,  5C094FB14 ,  5C094FB15 ,  5C094GB10 ,  5C094JA01 ,  5F110AA30 ,  5F110BB01 ,  5F110QQ16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB04 ,  5G435EE33 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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