特許
J-GLOBAL ID：200903095877584484
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-318066
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078683
出願日： 2007年12月10日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：
【課題】本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板に関し、薄型化を図りつつ反りの発生を抑制することを課題とする。【解決手段】配線層105,108,110と絶縁層104,106,107とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、積層される複数の絶縁層104,106,107の内、積層方向に対し積層中心に位置する絶縁層106を補強材を含む補強材入り絶縁層とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、
前記積層される複数の絶縁層の内、積層の中央に位置する絶縁層を補強材を含む補強材入り絶縁層とし、
当該積層の中央に位置する絶縁層の上部及び下部に、補強材を含まない絶縁層を対称に配置し、
前記多層配線基板の上下両面の絶縁層が、補強材を含まない絶縁層からなり、前記上下両面の絶縁層のいずれかの絶縁層が、半導体素子搭載面に形成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (25件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC06
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC54
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD25
, 5E346DD33
, 5E346EE33
, 5E346FF01
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346HH11
