多層配線板およびその製造方法ならびに半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205275
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305378
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板、およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】層間接続用の導体ポスト104と、導体ポスト104と接続するためのパッド106を有する配線パターン107と、導体ポスト104と該パッド106とを接合するための接合用金属材料層105と、層間に存在する絶縁層101とを具備した多層配線板において、絶縁層101を金属接合接着剤(I)層108と、層間絶縁材(II)層101とからなる2層構造にし、かつ、層間接続が接合用金属材料層105による金属接合にする。

請求項（抜粋）：

層間接続用の導体ポストと、該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該導体ポストと該パッドとを接合するための接合用金属材料層と、層間に存在する絶縁層とを具備した多層配線板であって、該絶縁層が金属接合接着剤(I)層と、層間絶縁材(II)層とからなる2層構造であり、かつ、層間接続が接合用金属材料層による金属接合であることを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (6件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T , H01L 23/12 N , H01L 23/14 R

Fターム (43件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC52 , 5E346CC54 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD46 , 5E346DD47 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346FF06 , 5E346FF07 , 5E346FF14 , 5E346FF24 , 5E346FF35 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (10件)

片面回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172192 出願人：イビデン株式会社
多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172191 出願人：イビデン株式会社
メッキ用接着剤及び多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219733 出願人：味の素株式会社

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