特許
J-GLOBAL ID:200903095947063665
電子部品堆積用テープ組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-537833
公開番号(公開出願番号):特表2005-506901
出願日: 2002年10月18日
公開日(公表日): 2005年03月10日
要約:
基板に転写可能で、例えば約200°C以下という比較的低温で電子部品に変換可能なテープの形態での前駆体組成物。そのテープ組成物をキャリア上に配置して、可撓性で、各種工業プロセスで取り扱い可能なリボン構造を形成することができる。
請求項(抜粋):
基板上に導電性電子部品を製造する方法において、
(a)基板を提供する段階;
(b)キャリア上にテープ組成物を含むリボン構造を設ける段階であって;前記テープ組成物が金属への分子前駆体化合物を含む段階;
(c)部品のパターンで前記キャリアから前記基板に前記テープ組成物を転写する段階;ならびに
(d)前記転写されたテープ組成物を約200°C以下の温度まで加熱して、前記テープ組成物を前記金属の固有抵抗の100倍以下の固有抵抗を有する導電性部品に変換する段階
を有する方法。
IPC (5件):
B05D5/12
, B05D1/28
, B05D7/00
, H01B13/00
, H05K3/20
FI (6件):
B05D5/12 B
, B05D1/28
, B05D7/00 H
, H01B13/00 503A
, H01B13/00 503D
, H05K3/20 C
Fターム (68件):
4D075AC43
, 4D075AC96
, 4D075BB22Y
, 4D075BB28Z
, 4D075BB93Y
, 4D075BB93Z
, 4D075CA22
, 4D075CB38
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DB01
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DB18
, 4D075DB24
, 4D075DB33
, 4D075DB35
, 4D075DB36
, 4D075DB37
, 4D075DB38
, 4D075DB39
, 4D075DB40
, 4D075DB43
, 4D075DB47
, 4D075DB48
, 4D075DB53
, 4D075DB61
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075DC24
, 4D075EA14
, 4D075EA15
, 4D075EB12
, 4D075EB14
, 4D075EB22
, 4D075EB33
, 4D075EB35
, 4D075EB38
, 4D075EB39
, 4D075EB43
, 4D075EB47
, 4D075EC07
, 4D075EC08
, 4D075EC10
, 5E343AA02
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343AA26
, 5E343AA33
, 5E343BB08
, 5E343BB12
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB62
, 5E343BB63
, 5E343BB66
, 5E343BB76
, 5E343DD02
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343ER33
, 5E343ER39
, 5E343ER52
, 5E343GG20
, 5G323CA05
引用特許:
出願人引用 (10件)
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異方導電性組成物及びフィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-278438
出願人:旭化成工業株式会社
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はんだ付け可能な導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-123950
出願人:旭化成工業株式会社
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薄膜電極及びその形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-052388
出願人:グンゼ株式会社
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導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-082917
出願人:旭化成工業株式会社
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金属ペースト及び金属膜の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-113076
出願人:日本テルペン化学株式会社
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集積回路デバイスの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-372277
出願人:ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
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特開平2-191682
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特開平4-275290
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特表平3-506101
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特開昭61-081641
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審査官引用 (6件)
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