特許
J-GLOBAL ID:200903095947063665

電子部品堆積用テープ組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-537833
公開番号(公開出願番号):特表2005-506901
出願日: 2002年10月18日
公開日(公表日): 2005年03月10日
要約:
基板に転写可能で、例えば約200°C以下という比較的低温で電子部品に変換可能なテープの形態での前駆体組成物。そのテープ組成物をキャリア上に配置して、可撓性で、各種工業プロセスで取り扱い可能なリボン構造を形成することができる。
請求項(抜粋):
基板上に導電性電子部品を製造する方法において、 (a)基板を提供する段階; (b)キャリア上にテープ組成物を含むリボン構造を設ける段階であって;前記テープ組成物が金属への分子前駆体化合物を含む段階; (c)部品のパターンで前記キャリアから前記基板に前記テープ組成物を転写する段階;ならびに (d)前記転写されたテープ組成物を約200°C以下の温度まで加熱して、前記テープ組成物を前記金属の固有抵抗の100倍以下の固有抵抗を有する導電性部品に変換する段階 を有する方法。
IPC (5件):
B05D5/12 ,  B05D1/28 ,  B05D7/00 ,  H01B13/00 ,  H05K3/20
FI (6件):
B05D5/12 B ,  B05D1/28 ,  B05D7/00 H ,  H01B13/00 503A ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/20 C
Fターム (68件):
4D075AC43 ,  4D075AC96 ,  4D075BB22Y ,  4D075BB28Z ,  4D075BB93Y ,  4D075BB93Z ,  4D075CA22 ,  4D075CB38 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB18 ,  4D075DB24 ,  4D075DB33 ,  4D075DB35 ,  4D075DB36 ,  4D075DB37 ,  4D075DB38 ,  4D075DB39 ,  4D075DB40 ,  4D075DB43 ,  4D075DB47 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DB61 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA14 ,  4D075EA15 ,  4D075EB12 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EB43 ,  4D075EB47 ,  4D075EC07 ,  4D075EC08 ,  4D075EC10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343AA26 ,  5E343AA33 ,  5E343BB08 ,  5E343BB12 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB62 ,  5E343BB63 ,  5E343BB66 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343ER52 ,  5E343GG20 ,  5G323CA05
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (6件)
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