特許

J-GLOBAL ID：200903095973541966

電子部品搭載用基板及びそれを用いた電子装置

発明者： 小山 寿樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 橋本 剛 ,  小林 博通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-125894
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303335
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】 配線基板の接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に硬く脆い鉛フリー半田を介して強固に接合する。 【解決手段】 周辺に溝状にキャスタレーション6を有する絶縁基体2のコーナーの下面側に位置する接続パッド5Aに、コーナー方向の凹部5aと辺方向にも凹部5b、5bを形成し、接続パッド5Aに対応する絶縁基体2のコーナー部2Aに、コーナー方向と辺方向のキャスタレーション6aと6b、6bを形成した。この絶縁基体2に電子部品を搭載した電子装置の接続パッド5を外部電気回路基板に半田を介して実装する。この時絶縁基体2のコーナー部2Aのコーナー方向と辺方向のキャスタレーション6aと6b、6bにも半田実装時に溶融した半田31が吸い上げられ、キャスタレーション6aと6b、6bに半田フィレットが形成され、外力の掛かかり易いコーナーの半田接合強度が向上する。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に電子部品搭載部を有し、下面の少なくとも外周部に接続パッドを有する絶縁基体と、前記絶縁基体の側面に前記外周部の接続パッドから鉛直方向に形成され、内壁面に導体が被着された溝状の凹部とを具備する配線基板において、 前記外周部の接続パッド1個に対し複数個の前記溝状の凹部が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H01L 23/04

FI (2件)：

H01L23/04 E ,  H01L23/04 D

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-251807   出願人：東洋通信機株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053311   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-205290   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 日立化成工業株式会社