特許
J-GLOBAL ID:200903095984483410
ジャンクションボックスの内部回路の接続構造
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大和田 和美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-053966
公開番号(公開出願番号):特開2001-245422
出願日: 2000年02月29日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 ジャンクションボックスの内部に積層して収容する回路体の回路接続を簡単に行えるようにする。【解決手段】 ジャンクションボックス10内部に、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形した回路体13A、13Bを積層して収容し、上下積層する回路体の上記導電部からなる所要の回路を直接的に面接触させて電気接続させている。
請求項(抜粋):
ジャンクションボックス内部に、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形した回路体を積層して収容し、上下積層する回路体の上記導電部からなる所要の回路を直接的に面接触させて電気接続させているジャンクションボックスの内部回路の接続構造。
IPC (2件):
H02G 3/16
, B60R 16/02 610
FI (2件):
H02G 3/16 A
, B60R 16/02 610 Z
Fターム (3件):
5G361BA03
, 5G361BA07
, 5G361BB01
引用特許:
審査官引用 (9件)
-
特開平2-139216
-
電気接続箱の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-244364
出願人:矢崎総業株式会社
-
多層回路基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-292343
出願人:松下電器産業株式会社
-
特開昭53-100468
-
回路基板とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-062835
出願人:松下電器産業株式会社
-
射出成形回路部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-316700
出願人:日立電線株式会社
-
回路基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-200604
出願人:山一電機株式会社
-
特開平2-130892
-
特開平3-104614
全件表示
前のページに戻る