特許
J-GLOBAL ID:200903095984483410

ジャンクションボックスの内部回路の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大和田 和美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-053966
公開番号(公開出願番号):特開2001-245422
出願日: 2000年02月29日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 ジャンクションボックスの内部に積層して収容する回路体の回路接続を簡単に行えるようにする。【解決手段】 ジャンクションボックス10内部に、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形した回路体13A、13Bを積層して収容し、上下積層する回路体の上記導電部からなる所要の回路を直接的に面接触させて電気接続させている。
請求項(抜粋):
ジャンクションボックス内部に、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形した回路体を積層して収容し、上下積層する回路体の上記導電部からなる所要の回路を直接的に面接触させて電気接続させているジャンクションボックスの内部回路の接続構造。
IPC (2件):
H02G 3/16 ,  B60R 16/02 610
FI (2件):
H02G 3/16 A ,  B60R 16/02 610 Z
Fターム (3件):
5G361BA03 ,  5G361BA07 ,  5G361BB01
引用特許:
審査官引用 (9件)
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