特許
J-GLOBAL ID:200903095992525017

陰極およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-078467
公開番号(公開出願番号):特開2003-272517
出願日: 2002年03月20日
公開日(公表日): 2003年09月26日
要約:
【要約】【課題】 電子放出特性が優れ、複数で用いた場合でも、印加する電圧と得られるエミッションの関係(電流-電圧特性)のばらつきが抑制された陰極を得る。【解決手段】 基板1の上に、第1の電極2を形成する。次に、第1の電極2にCNTを含んだ樹脂層13を設ける。次に、研磨テープ5がCNTを含有する樹脂層13と接触する面と基板1の表面との平行を維持して研磨テープ(研磨手段5)によりCNTを含有する樹脂層13の表面を研磨する。次に、絶縁層6を形成し、大気雰囲気中500°Cで焼成し、CNTを含有する樹脂層13の樹脂成分を分解してCNTを露出させて電子放出部3とし電子源4を得、最後に薄い金属板からなる第2の電極7を絶縁層6の上に架橋し、陰極を製造する。
請求項(抜粋):
基板に設けられた第1の電極に、カーボンナノチューブを含有する電子放出部を設けてなる電子源と、上記第1の電極と絶縁層を介して設けられ、上記第1の電極との間に電位差を印加する第2の電極とを備えた陰極の製造方法であって、基板に設けられた第1の電極にカーボンナノチューブを含有する樹脂層を設ける工程と、上記樹脂層の表面と上記第2の電極との間隔が揃うように、上記樹脂層の表面を研磨する工程と、研磨後上記樹脂層の樹脂成分を加熱分解除去して、カーボンナノチューブを露出させて電子源を得る工程と、上記第1の電極と絶縁層を介して第2の電極を設ける工程とを備えた陰極の製造方法。
IPC (2件):
H01J 9/02 ,  H01J 1/304
FI (2件):
H01J 9/02 B ,  H01J 1/30 F
引用特許:
審査官引用 (4件)
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