特許
J-GLOBAL ID：200903096033629632
研磨パッド用クッション材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 定信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-035818
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222349
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 うねりのある半導体ウェーハや回路形成過程で局所の段差が生じたウェーハでも、そのうねりや段差に沿ってウェーハ全面を均一に高低差を緩和するように研磨できるポリウレタン発泡体であって、吸水性、水膨潤性が極めて低く、水による膨潤変形が生じ難い研磨パッド用クッション材を提供する。【解決手段】 ポリオールとポリイソシアネートの反応で得られるポリウレタン発泡体であって、水との接触角が90°以上であるポリウレタン発泡体であることを特徴とする。このポリウレタン発泡体は、疎水性ポリオールを使用したものが好ましく、また、自己スキン層が形成されたものが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリオールとポリイソシアネートの反応で得られるポリウレタン発泡体であって、水との接触角が90°以上であるポリウレタン発泡体であることを特徴とする研磨パッド用クッション材。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C08J 5/14
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
, C08J5/14
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 4F071AA53
, 4F071AF26
, 4F071AH00
, 4F071AH19
, 4F071BC02
, 4F071DA20
出願人引用 (2件)
-
研磨パッド
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-328543
出願人：日本電気株式会社
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両面粘着シート
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-204042
出願人：東洋インキ製造株式会社, ロデール・ニッタ株式会社
審査官引用 (6件)
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