両面粘着シート

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：森田憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-204042
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253764
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】うねりを持った半導体ウェーハや回路形成過程で局所の段差が生じたウェーハでも、そのうねりや段差に沿ってウェーハ全面を均一に高低差を緩和するように研磨できる研磨布固定粘着テープを提供する。【解決手段】軟質ウレタン発泡体シート1と、第1及び第2の粘着剤層2とを備える両面粘着シートであって、前記軟質ウレタン発泡体シートは、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が0μm以上100μm以内であり、水蒸気透過率が0g/m2・24h以上1000g/m2・24h以下である両面粘着シート。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

軟質ウレタン発泡体シートと、第1及び第2の粘着剤層とを備える両面粘着シートであって、前記軟質ウレタン発泡体シートは、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が0μm以上100μm以内であり、水蒸気透過率が0g/m2・24h以上1000g/m2・24h以下である両面粘着シート。

IPC (6件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B32B5/18 , B32B27/40 , C09J7/02 , C09J201/00

FI (6件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C , B32B5/18 , B32B27/40 , C09J7/02 Z , C09J201/00

Fターム (47件)：

3C058AA07 , 3C058CB01 , 3C058DA13 , 3C058DA17 , 4F100AK25 , 4F100AK25G , 4F100AK42 , 4F100AK51A , 4F100AK51G , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100CB00 , 4F100DG11E , 4F100DJ01A , 4F100EC18B , 4F100EC18C , 4F100EH46 , 4F100GB90 , 4F100JD04A , 4F100JK01D , 4F100JK11 , 4F100JK13A , 4F100JL00 , 4F100YY00A , 4F100YY00D , 4J004AA10 , 4J004AA14 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB04 , 4J004CC02 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF001 , 4J040EF001 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040MA10 , 4J040MA11 , 4J040MB03 , 4J040PA23

引用特許：

審査官引用 (6件)

研磨パッド、研磨装置、およびそれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-145994 出願人：東レ株式会社
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-393215 出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-388339 出願人：東レ株式会社

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